5.0 TOPS NPU算力
内建NPU，支持Tensorflow, Caffe and Darknet等主流的深度学习模型。
M.2接口
M.2接口定义上支持NVMe SSD，4G LTE模块（通过M2X拓展板支持）等。
双屏异显
除了HDMI，还支持MIPI-DSI显示以及双屏异显功能。
双摄像头
支持4 lane MIPI-CSI接口，支持最高8百万像素摄像头。
强劲性能的CPU
大小核架构：四核2.2Ghz Cortex-A73满足高性能要求，双核1.8Ghz Cortex-A53满足低功耗要求。
NPU及A.I.人工智能
下一代的深度神经网络单元，性能高达5.0 TOPS，满足不同深度学习的项目需求。
PCIe / USB 3.0模式切换
使用Khadas KBI命令或者系统菜单轻松实现PCIe以及USB 3.0的模式切换，满足不同场景使用需求。
USB-C PD协议
支持USB-C PD协议，系统输入电压范围为5-20V，以满足更大功耗的应用场景，比方麦克风阵列甚至内建喇叭驱动时不再需要额外电源。
双屏异显
同时带HDMI、MIPI-DSI两种物理显示接口，并支持双屏异显，此外板载的3轴重量传感器可以应用于广告机等需要屏幕旋转功能的场景。
双摄像头
内建8MP ISP，最大支持单路8MP@60，或者双路8MP@30摄像头；使用的是30 Pin 0.5mm间距的FPC连接器。
大小核架构：四核2.2Ghz Cortex-A73满足高性能要求，双核1.8Ghz Cortex-A53满足低功耗要求。
NPU及A.I.人工智能
下一代的深度神经网络单元，性能高达5.0 TOPS，满足不同深度学习的项目需求。
PCIe / USB 3.0模式切换
使用Khadas KBI命令或者系统菜单轻松实现PCIe以及USB 3.0的模式切换，满足不同场景使用需求。
USB-C PD协议
支持USB-C PD协议，系统输入电压范围为5-20V，以满足更大功耗的应用场景，比方麦克风阵列甚至内建喇叭驱动时不再需要额外电源。
双屏异显
同时带HDMI、MIPI-DSI两种物理显示接口，并支持双屏异显，此外板载的3轴重量传感器可以应用于广告机等需要屏幕旋转功能的场景。
双摄像头
内建8MP ISP，最大支持单路8MP@60，或者双路8MP@30摄像头；使用的是30 Pin 0.5mm间距的FPC连接器。
性能测试
*16GB eMMC的读数据性能低于32GB的版本（查看三星eMMC规格书获取更多信息）
* Wi-Fi测试距离：测试路由器与测试设备的距离为7米
* TF卡：测试设备的型号为闪迪/SanDisk 16GB，规格是Class-10 A1, HC-I
* USB 2.0 /3.0：测试设备为三星移动固态硬盘，型号为Samsung T5 Portable SSD
* PCIe：测试设备为三星2280 NVMe SSD，型号为Samsung EVO 970
* Wi-Fi测试距离：测试路由器与测试设备的距离为7米
* TF卡：测试设备的型号为闪迪/SanDisk 16GB，规格是Class-10 A1, HC-I
* USB 2.0 /3.0：测试设备为三星移动固态硬盘，型号为Samsung T5 Portable SSD
* PCIe：测试设备为三星2280 NVMe SSD，型号为Samsung EVO 970
CPU压力测试
* CPU压力测试过程中安装了新VIM散热器，防止过温保护。
* 散热器是主动散热，没有安装任何风扇。
* 散热器是主动散热，没有安装任何风扇。
开源卡片电脑对比
* 测试对象说明：Edge-V Pro (4GB)，Odroid-N2 (4GB) and 树莓派4 (4GB)。
支持多种操作系统
Android 9.0
Android TV
Armbian
CoreELEC (Linux 4.9)
LibreELEC (Linux 5.x)
Manjaro ARM
OpenWRT
Ubuntu XFCE 18.04
NPU模型
Tensorflow
Caffe
Darknet
应用场景
卡片电脑
VIM3可以是一台小型的卡片电脑，放在你的家里，办公室甚至是你的爱车上。
微型服务器
VIM3可以用于构建Web服务器、存储服务器等。
智能机器人
VIM3可用于人工智能或者智能机器人项目。
矿机集群
VIM3可用于组网搭建挖矿设备。
数字标牌/广告机
VIM3上的WOL以及RTC功能可以让你实现远程/定时开机。
产品接口
产品概括
VIM3延续了Khadas VIM系列卡片电脑设计，TA配备了强大的6核大小核架构的Amlogic A311D，其中大核为4核Cortex A73，频率高达2.2Ghz，满足高性能要求，小核为双核Cortex A53，频率为1.8Ghz，满足低功耗要求；此外，其先进的12nm工艺为高性能、低功耗保驾护航。
VIM3在接口布局及板型方面完全兼容VIM1、VIM2，同样是信用卡大小尺寸，可以完美适配DIY壳子；尽管体积小巧，但VIM3接口丰富、功能齐全，价格也极具竞争力。VIM3想你所想：TA拥有身为创客的你所需要的一切功能。
VIM3在接口布局及板型方面完全兼容VIM1、VIM2，同样是信用卡大小尺寸，可以完美适配DIY壳子；尽管体积小巧，但VIM3接口丰富、功能齐全，价格也极具竞争力。VIM3想你所想：TA拥有身为创客的你所需要的一切功能。
VIM3内建可编程MCU，支持MIPI-CSI双摄像头，RTC实时时钟，WOL以太网唤醒，以及3轴重力传感器，这些功能让VIM3可以满足数字标牌应用场景需求；此外，M2X拓展板上的M.2接口支持NVMe SSD，百兆PoE以太网，4G LTE模块（带Nano-SIM卡槽）以及更多的拓展IO，让VIM3满足更多应用场景需求。
青出于蓝而胜于蓝，VIM3在延续VIM系列经典设计的同时，首次加入了AI功能，其集成的5.0 TOPS NPU足以满足不同人工智能项目需求，此外，支持NVMe SSD的M.2插槽、可切换的PCIe/USB3.0、支持USB-C PD协议的5-20V宽电压输入更是让VIM3如虎添翼，胜任更多应用场景需求。
青出于蓝而胜于蓝，VIM3在延续VIM系列经典设计的同时，首次加入了AI功能，其集成的5.0 TOPS NPU足以满足不同人工智能项目需求，此外，支持NVMe SSD的M.2插槽、可切换的PCIe/USB3.0、支持USB-C PD协议的5-20V宽电压输入更是让VIM3如虎添翼，胜任更多应用场景需求。
产品规格
Model | Basic | Pro |
SoC | Amlogic A311D 2.2GHz 4核 ARM Cortex-A73 加 1.8GHz 双核 Cortex-A53 CPU ARM G52 MP4 GPU 最高800MHz HW UHD 4K H.265 75fps 10-bit 视频解码 & 低延时1080p H.265/H.264 60fps编码 支持高达4Kx2K@60fps+1x1080P@60fps多媒体解码 杜比视觉技术HDR10, HDR10+, HLG and PRIME HDR视频处理 内置Cortex-M4 core随时处理 TrustZone DRM视频流安全 | |
5 TOPS Performance NPU INT8 inference up to 1536 MAC Supports all major deep learning frameworks including TensorFlow and Caffe | ||
MCU [1] | STM8S003，可编译EEPROM | |
SPI Flash | 16MB | |
LPDDR4/4X [2] | 2GB | 4GB |
EMMC 5.1 | 16GB | 32GB |
Wi-Fi | AP6398S模块 802.11a/b/g/n/ac, 2X2 MIMO RSDB [3] | |
蓝牙 | 5.0 | |
局域网 | 10/100 / 1000M | |
WOL [4] | 网络唤醒 | |
TF卡扩展 | Molex插槽, 规格版本2.x/3.x/4.x(SDSC/SDHC/SDXC) | |
USB端口 | x2 (900mA & 500mA负载) | |
USB Type-C | USB2.0 OTG & USB电源输入 | |
VIN连接器 | 系统电源输入 | |
宽电压输入 | 5-20V | |
HDMI | Type-A母头 HDMI2.1，具有3D, 动态HDR, CEC and HDCP 2.2 | |
MIPI-DSI | 4通道, 分辨率高达1920*1080 30 Pin 0.5mm FPC连接器 | |
触摸屏 | 10 Pin 0.5mm FPC连接器 | |
摄像头 | 4通道 MIPI-CSI接口 双摄像头 高达800万像素 30 Pin 0.5mm FPC连接器 | |
感应器 | KXTJ3-1057三轴重力加速计 | |
M.2接口 | PCIe 2.0 (1通道) M.2 2280 NVMe SSD USB 2.0, I2S, I2C, ADC, 100M以太网PHY接口, GPIO | |
红外接收器 | 2频道 | |
实时时钟&电源接头 | 0.8mm接头 | |
风扇接头 | 4-Pins 0.8mm接头，带PWM速度控制 | |
LEDs | 蓝色 LED x1, 白色 LED x1, 红色 LED x1 | |
40-Pins接头(2.54mm)定义 | CPU: USB, I2C, I2S, SPDIF, UART, PWM, ADC MCU: SWIM, NRST, PA1 | |
用户按键 | x3 (电源键/功能键/重置键) | |
XPWR Pads | 外部电源键 | |
安装孔 | M2 x 4 | |
尺寸 | 82.0 x 58.0 x 11.5 mm | |
重量 | 28.5g | |
Linux | Mainline Linux (Linux 5.0+) | |
Bootloader | Mainline U-Boot | |
Linux Distros | Ubuntu 18.04+ / Armbian | |
HTPC操作系统 | LibreELEC | |
Android | Android Pie (9.0) | |
Khadas Only | Khadas TST [5] | |
Khadas KBI [6] | ||
Fenix Script [7] | ||
认证 | CE, RoHS | |
[1] MCU：电源管理，用于自定义的EEPROM和引导媒体（SPI Flash或eMMC）设置。
[2] LPDDR4或LPDDR4X RAM将在制造期间随机选择。
[3] RSDB：实时同步双频，使VIM3和其他设备可以同时在两个频带上发送和接收数据。
[4] WOL：通过APP或网页通过Lan远程打开或唤醒VIM3。
[5] Khadas TST功能使开发人员可以轻松进入升级模式：只需在2秒钟内按功能键3次，即使引导加载程序已损坏，该功能也可以使用。
[6] Khadas KBI：在PCIe和USB 3.0之间切换“复用接口”。
[7] Fenix脚本：用于创建Linux发行版的一键式脚本。
[2] LPDDR4或LPDDR4X RAM将在制造期间随机选择。
[3] RSDB：实时同步双频，使VIM3和其他设备可以同时在两个频带上发送和接收数据。
[4] WOL：通过APP或网页通过Lan远程打开或唤醒VIM3。
[5] Khadas TST功能使开发人员可以轻松进入升级模式：只需在2秒钟内按功能键3次，即使引导加载程序已损坏，该功能也可以使用。
[6] Khadas KBI：在PCIe和USB 3.0之间切换“复用接口”。
[7] Fenix脚本：用于创建Linux发行版的一键式脚本。
集群运算
集群运算
- 先进的12nm工艺：用更低的功耗实现更高的性能。
- 虽然小巧、轻薄，但集成度高功能齐全。
- 叠层设计：可通过板上的4个M2定位孔实现叠加组网。
双屏异显
双屏异显
- 触摸屏I2C接口，支持多点触控
- MIPI-DSI接口，支持1080P分辨率
- HDMI接口支持4Kp60输出
M2X拓展板
M2X拓展板
- 支持4G LTE模块，带Nano-SIM卡槽
- 支持2280 NVMe SSD（VIM3只支持单通道）
- 支持802.3at PoE功能
兼容DIY壳子
兼容DIY壳子
- 前卫、时尚的外观设计
- 完美匹配，DIY乐趣多
- 建议搭配新VIM散热器，风扇可根据实际需求选择
复用接口
复用接口
- 支持PCIe、USB 3.0之间自由切换
- 可以在Android系统菜单设置模式切换
- 或者通过Khadas KBI/Ubuntu命令方式进行切换
VIM3配件
